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SMIC
(0981)
2026. 1. 1.
전망 요약
미국의 장비 규제 속에서도 중국 AI 칩 생산의 핵심 파운드리 역할을 지속할 전망
주요 포인트
DUV 노광 장비를 활용한 멀티 패터닝 기술로 7나노급 공정 양산 능력을 입증
수율 저하와 비용 상승 문제가 있으나 국가적 차원의 보조금으로 이를 상쇄 중
중국 설계 기업들의 물량을 독점하며 공정 기술력을 점진적으로 고도화함