화웨이

전망 요약

중국 반도체 굴기의 핵심 기지로 2027년까지 HBM3급 메모리 확보를 목표로 하고 있으나 EUV 장비 부재가 양산의 걸림돌입니다.

주요 포인트

• 중국 반도체 설계, 제조, 장비를 총괄하는 항공모함 역할 수행
• 비상장 구조를 활용해 국가 프로젝트를 수행하며 정보 비공개 상태 유지
• 미국 제재를 뚫고 세계 최고 수준 AI 칩 성능의 70~80%까지 추격