한미반도체 (042700)

전망 요약

삼성전자 납품 가시화 기대로 전고점 돌파가 예상되나 뉴스 발표 시점이 단기 고점일 수 있음

주요 포인트

• 삼성전자향 본딩 장비 납품 가능성이 시장에 선반영되며 전고점 돌파 시도 중
• HBM 생산을 위한 디램 적층 기술(Bonding) 수요는 지속적으로 증가하는 추세
• 신규 매수는 부담스러우나 보유자는 뉴스 발표 전까지 홀딩 전략 유효