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엔비디아 (NVDA)

2026. 1. 7.

전망 요약

차세대 칩 루빈 공개를 통해 시장 독점적 지위를 재확인했으며 관련 인프라 수요를 견인함

주요 포인트

  • CES 기조연설에서 루빈칩 공개를 통해 기술적 주도권 확보 증명
  • 새로운 칩 등장 시마다 HBM 탑재 용량이 약 50%씩 증가하여 메모리 업계 수혜
  • 액체 냉각 기술 혁신을 통해 데이터 센터 효율성을 높이는 방향 제시